±âÁ¸ÀÇ Å©°í º¹ÀâÇÑ Á¦Ç°À» ÃֽŠ±â¼úÀ» Á¢¸ñÇÏ¿©, °íÁýÀûÈ ¹× °í¼º´ÉÈ °³¹ßÀÌ °¡´ÉÇÏ¸ç °í°´ ȯ°æ¿¡ ÀûÇÕÇÑ ÃÖÀûÀÇ Á¦Ç°°ú ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
DDR5, LPDDR5 ¸Þ¸ð¸®¸¦ Å×½ºÆ®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼¹ö ¹× µ¥½ºÅ©Å¾ ½Ã½ºÅÛÀÔ´Ï´Ù.
Skylake, Cascadelake, Coffeelake, Kabylake, Apollolake CPU¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Cooperlake, Icelake ¹× DDR5 ´ëÀÀ Sapphire Rapids ¹öÀüÀÇ CPU¸¦ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
BIS, Military, Instrument µîÀÇ Ä¿½ºÅÒ ¼Ö·ç¼Ç ¹× Áö´ÉÇü ÇØ»ó ±³Åë°ü¸® ½Ã½ºÅÛ, °æÂûû º¸Á¶ Áö·É´ë µîÀÇ ¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
À̴ Ư¼öÇÏ°í °ÇÑ ³»±¸¼ºÀÇ Çϵå¿þ¾î¿Í ½±°í Æí¸®ÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ °®Ãá ´Ü¸»±âµé·Î¼ ÀÚü ¿¬±¸°³¹ß ¹× »ý»ê, ±â¼ú Áö¿øÀº ¹°·Ð Å°¿À½ºÅ©, ATM µîÀÇ »ó¾÷, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç, ¿£ÅÍÅ×ÀθÕÆ®, ±³À°À» À§ÇÑ °¢Á¾ Á¤º¸ ¹× ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µîÀ» Á¦°øÇÏ´Â Á¦Ç°µéÀ» °³¹ßÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
E.M.S ½Ã½ºÅÛÀ» °¡µ¿ÇÏ¿© ÀÚÀçÀÇ ´ë·® ±¸¸Å ¹× Ç¥ÁØȸ¦ ÅëÇÑ ¿ø°¡Àý°¨ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ´Â ÆÄÆ®º° Àü¹®È ¹× ÅõÀÚ À§ÇèÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÏ°í »ý»ê°ú °³¹ßÀÌ ¾î¿ì·¯Á® ¸Å²ô·´°Ô ÇÁ·ÎÁ§Æ®°¡ ÁøÇàµÇ¾î ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀ» ´ÜÃà½ÃÅ°°í, ºü¸¥ Á¦Ç° °³¹ß ¹× »ý»êÀ» ÅëÇÑ °í°´ÀÇ ¸¸Á·µµ¸¦ ³ôÀÌ´Â È¿°ú°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
¤ý°í°´ÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ® Á¢¼ö
¤ý½ÃÀåÁ¶»ç ¹× »óÇ°È °ËÅä
¤ýÁ¦Ç°È ½ÂÀÎ ¹× °³¹ß °áÁ¤
¤ýÁ¦Ç° ½ºÆå ¹× ¿ø°¡ ºÐ¼®
¤ýÁ¦Ç° ¼³°è ¹× Ç÷£ ÀÛ¼º
¤ýProto, DVT, MVT Á¦ÀÛ ¹× °ËÁõ
¤ý±¹³»¿Ü ±Ô°Ý ¹× ȯ°æ±ÔÁ¦»çÇ× °ËÅä
¤ý°³¹ß ¹× ¼³ºñ Áö¿ø
¤ý»ý»ê ¹× Ç°Áú°ü¸®Áö¿ø
¤ýÁÖ±âÀû ¾÷üÆò°¡, ¿¹ºñ ¾÷ü ¼Ò½Ì
¤ýRoHS, WEEE 100% »ý»ê ´ëÀÀ ¹× °ü¸®
¤ýÁÖ¿äºÎÇ°ÀÇ ¼öÀÔ°Ë»ç
¤ý¾ç»êÇ°Áú, ÃâÇÏ Ç°Áú°Ë»ç
¤ýÇ°Áú ½Ã½ºÅÛ ÀÎÁõ(ISO9001/ISO14001)
¤ý°í°´ ¿ä±¸ »çÇ× Á¢¼ö
¤ý°ËÁõµÈ Çϵå¿þ¾î Ç÷§Æû ¼Â¾÷
¤ýºê·£µå ¸ÂÃã ÀÛ¾÷ ¹× ȯ°æ Å×½ºÆ®
¤ýºÎÇ° º¯°æ ¹× ±âŸ ¿äû»çÇ× Á¢¼ö
¤ýÇ°Áú ¹× ¾ç»ê¼º °ËÁõ
¤ý°³¼± »çÇ× Àû¿ë
¤ý¼ºñ½º ÀÚÀç È®º¸ ¹× °ø±Þ
¤ýCustomer Requirement
¤ýTechnical Consultation
¤ýContract
¤ý¼¼ºÎ ½ºÆå ÇùÀÇ
¤ýÁ¦Ç°¼³°è ¹× »ùÇà Á¦ÀÛ
¤ý°³¹ßÁ¦Ç° ȣȯ ¹× ½Å·Ú¼º °ËÁõ
¤ý±Ô°Ý ¹× ÀÎÁõ ±â¼ú Áö¿ø
¤ý¿Ï¼ºµµ Æò°¡ ¹× ¾ç»ê ÀÚ·á ÀÌ°ü
¤ýÁ¦Ç° ³³±â°ü¸®
¤ý¾ç»ê ¹× ÃâÇÏ Ç°Áú°ü¸®
¤ý4M ¹× ¸®ºñÁ¯ °ü¸®
¤ýÁ¦Ç° ÃßÀû¼º °ü¸®